China acelera sua evolução tecnológica com megaestrutura para produção de chips de última geração

A China está cada vez mais próxima de alcançar a autossuficiência na fabricação de chips avançados. Em um esforço comparável ao “Projeto Manhattan” dos Estados Unidos — mas com foco na tecnologia, e não em armamentos — o país asiático vem investindo pesado para dominar a produção de semicondutores de ponta, atualmente liderada por Taiwan, EUA, Coreia do Sul e Japão.

Um dos principais entraves para esse avanço são as sanções impostas por EUA e Países Baixos, que impedem empresas chinesas de adquirirem equipamentos de litografia ultravioleta extrema (UVE) da holandesa ASML — tecnologia essencial para produzir chips de última geração. Sem essas máquinas, fabricantes como SMIC, Hua Hong Semiconductor e ZenSemi não conseguem competir em pé de igualdade com gigantes como TSMC, Intel e Samsung.

A resposta da China a esse bloqueio está em pleno desenvolvimento: o país está concluindo seu próprio equipamento de litografia UVE, totalmente projetado e fabricado internamente, cuja primeira imagem foi revelada em março no centro de pesquisa da Huawei, em Dongguan. A expectativa é de que, até 2026, o país consiga produzir em larga escala chips com essa nova tecnologia.

Mas o plano chinês vai além da simples cópia dos equipamentos da ASML. A Academia Chinesa de Ciências está finalizando um projeto ainda mais ambicioso: a construção do HEPS (High Energy Photon Source), um sincrotron — acelerador de partículas circular — localizado em Pequim. Ao contrário das máquinas ocidentais, que possuem fontes de luz individuais, o plano chinês é utilizar o HEPS como uma gigantesca fonte centralizada de luz UVE para abastecer várias fábricas de chips ao seu redor, como se fosse uma usina de energia irradiando tecnologia.

Esse método inovador pode representar uma disrupção no setor de semicondutores. A luz UVE é essencial porque permite gravar padrões extremamente finos nos chips, viabilizando circuitos mais compactos, rápidos e potentes. O uso de uma fonte UVE de alta potência como o HEPS poderia colocar a China no mesmo patamar tecnológico dos líderes mundiais em semicondutores — ou até mesmo ultrapassá-los em eficiência de produção.

Segundo a especialista Kim, ex-Samsung e atualmente pesquisadora na TSMC, a China está prestes a viver seu “momento DeepSeek”: o ponto de virada que pode redefinir o equilíbrio global na indústria de chips. Embora ainda não haja uma data oficial para o início da operação da megainfraestrutura em Pequim, os avanços já visíveis indicam que isso acontecerá em breve.

Fonte: xataka.com.br