China prepara um xeque-mate tecnológico contra os Estados Unidos

A notícia surpreendeu a muitos — inclusive especialistas em semicondutores, tanto dentro quanto fora da China. Há indícios consistentes de que a Huawei já está testando, em sua unidade em Dongguan (província de Guangdong), o primeiro equipamento de litografia ultravioleta extrema (UVE) totalmente projetado e construído em solo chinês. Uma foto vazada, publicada mais adiante neste artigo, reforça essa informação.

Segundo os vazamentos, ao contrário das máquinas UVE da empresa holandesa ASML, o equipamento chinês utiliza uma fonte de luz ultravioleta do tipo LDP (descarga induzida por laser), em vez da tecnologia LPP (plasma gerado por laser). O domínio dessa fonte de luz parece ter sido o avanço-chave que permitiu aos engenheiros chineses criar um equipamento que muitos consideravam inviável por pelo menos mais cinco anos.

Embora seja prudente tratar essa informação com cautela, os indícios parecem suficientemente confiáveis para serem levados a sério. Em teoria, a fonte LDP é capaz de emitir luz UVE com comprimento de onda de 13,5 nm, o que colocaria esse protótipo chinês no mesmo patamar técnico das máquinas da ASML. Os vazamentos ainda indicam que a China pretende iniciar a produção de mais unidades de teste no terceiro trimestre deste ano, com a fabricação em escala prevista para começar em 2026.

Por que as máquinas de litografia UVE são cruciais para a China

As sanções dos EUA e aliados proíbem a ASML de vender seus equipamentos mais avançados de fabricação de chips para clientes chineses — as máquinas UVE estão entre eles. Mesmo assim, empresas como a Huawei e a SMIC conseguiram fabricar chips de 7 nm usando equipamentos de litografia ultravioleta profunda (UVP) da ASML, recorrendo a uma técnica chamada padronização múltipla.

Essa técnica consiste basicamente em expor o wafer várias vezes para melhorar a resolução do processo litográfico. Embora funcione, ela traz duas desvantagens sérias: aumenta significativamente o custo dos chips e reduz a produtividade. Além disso, dificilmente permitirá a produção de chips com tecnologia inferior a 5 nm.

Como resultado, os fabricantes chineses têm focado em chips chamados “maduros”, fabricados com processos de 28 nm ou superiores, amplamente utilizados em eletrodomésticos, automóveis e eletrônicos. No entanto, para competir de igual para igual com TSMC, Intel, Samsung ou SK Hynix, a China precisa dominar processos de 3 nm ou mais avançados.

A competitividade de gigantes como Huawei e SMIC depende diretamente dessa capacidade.

Se confirmada, a produção de máquinas UVE comerciais pela China a partir de 2026 será um passo decisivo na disputa tecnológica com os EUA. Ainda assim, a ASML continuará liderando no topo da tecnologia, com suas máquinas UVE de alta abertura — já em testes pela Intel e, em breve, provavelmente adotadas por TSMC e Samsung.

Fonte: xataka.com.br