iPhone 18: Apple pode lançar ‘memória de IA’ em 2027

Em pouco mais de dois anos, a Apple comemora 20 anos do lançamento do primeiro iPhone. E ao que tudo indica, os modelos lançados em 2027 devem trazer grandes inovações em relação ao que temos atualmente. Agora, um novo rumor aponta que os aparelhos poderão contar com uma nova tecnologia de memória.

Segundo informações do portal internacional ETNews, a ainda inédita linha do iPhone 18 deverá trazer um novo tipo de memória, apelidada de Mobile High Bandwidht Memory (HBM) – ou em uma tradução livre, algo como ‘Memória de Alta Largura de Banda para dispositivos móveis’.

Essa nova memória é um tipo de DRAM que empilha os chips de memória verticalmente e os conecta por meio de pequenas interconexões verticais, chamadas de Through-Silicon Vias (TSVs) – ‘vias através do silício’–, para aumentar consideravelmente as velocidades de transmissão de dados.

Esse tipo de abordagem é usado com frequência em servidores de inteligência artificial (IA), sendo inclusive referenciado como “memória de IA” graças a sua capacidade de suportar cargas de IA junto as famosas GPUs.

Com a adoção do HBM, a Apple estaria mirando principalmente em aprimorar a capacidade de processamento de IA dos seus aparelhos, conectando a memória à unidade de processamento gráfico para executar grandes modelos localmente, gerenciando modelos de linguagem e de visão computacional avançada sem esgotar a bateria do iPhone ou aumentar a latência.

Isso, pois além de ser projetada para aumentar as velocidades de transferência de dados, a abordagem é capaz de diminuir o consumo de energia do componente e o espaço físico dos chips de RAM dentro do frame do aparelho – já que ficariam empilhados. Ainda de acordo com o portal, o HBM seria uma das grandes apostas da Apple para alcançar seus objetivos.

Inclusive, a empresa já estaria em discussão direta com grandes fornecedores de memória, como a Samsung Eletronics e a SK hynix; que atualmente já estão focadas em desenvolver suas próprias versões do HBM, com previsão de alcançar a produção em massa em algum momento depois de 2026.

Enquanto a Samsung estaria, supostamente, usando uma abordagem de envelopamento chamada VCS (Vertical Cu-post Stack) – algo como “Pilha vertical de postes de cobre” –, a SK hynix teria optado por um método apelidado de VFO (Vertical Wire Fan-Out) – “Distribuição vertical de interconexões”.

Mas apesar do desenvolvimento ativo, há muitos desafios na produção e na adoção do método. Em dispositivos tão finos quanto os iPhones, a abordagem pode enfrentar restrições térmicas, e o empilhamento vertical e os TSVs exigem envelopamentos e gerenciamento de rendimento muito sofisticados.

Como se não bastasse, o HBM para dispositivos móveis é consideravelmente mais caro que o atual tipo de memória LPDDR que equipa os aparelhos; o que elevaria o custo de montagem e o preço na ponta do consumidor.

Então, estamos longe de ter certeza se a Apple realmente optará pela tecnologia – não apenas pelos desafios, mas também pelos dois anos que nos separam dos iPhones de 2027. De qualquer forma, caso consiga, a empresa com certeza estaria levando seus dispositivos a um novo patamar, fazendo jus a data comemorativa.